苏报讯（驻高新区首席记者　周建越）昨天，苏州高新区举行集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。来自国际半导体产业协会、中国半导体行业协会、清华大学、上海交通大学、中国电子科技集团、台积电、和利资本等机构、高校、企业的一大批业内知名专家教授、投资机构代表、国内外优秀集成电路企业及创业团队等200余人齐聚一堂，围绕集成电路产业自主创新发展的机遇与有效路径进行了研讨。

苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，位于苏州高新区狮山CBD核心区域。该创新中心将通过3年至5年，汇聚国内外高端资源，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。

活动中，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、赛宝实验室、苏州中科集成电路设计中心、国芯科技就芯片设计EDA、晶圆制造服务、芯片可靠性验证、IP资源共享、专业人才培养等公共服务平台的搭建等进行了合作签约。这些平台的建立将大大降低企业研发成本、加快产品产业化进程。

同时，创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等10家集成电路设计及相关企业作为首批入驻项目进行了集中签约。此外，现场还聘请10位业内知名专家、学者作为苏州高新区集成电路产业发展专家咨询团首批咨询专家，为高新区集成电路产业发展出谋划策。

活动中还发布苏州高新区集成电路产业新政和产业基金。新政首次对集成电路产业在首轮流片费用和IP购买等方面提供了高比例、高额度补贴，并鼓励搭建公共技术服务平台，扶持力度也将进一步加大。由高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等合作设立的集成电路产业投资基金，总规模在100亿元，首期30亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。

“高新区集成电路产业创新中心的揭牌，是高新区推动集成电路产业发展的重要举措。我们将把集成电路打造成为创新技术最集聚、高端人才最集聚、金融资本最集聚的产业集群，让全球集成电路产业高端资源要素在高新区加速集聚，让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的‘线性叠加’催生出产业的‘指数爆发’。”高新区相关负责人表示。