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南京江北新区:2020年世界半导体大会于本月26日-28日召开

2020年08月11日 10阅读 来源:中国发展网

12场平行论坛参展企业200余家线上参展企业近500家展示面积超12000平方米……

今天,小北在新区例行新闻发布会上获悉,2020年世界半导体大会将于8月26日-28日在南京国际博览中心举办,本次大会有哪些特色和亮点?吸引了哪些行业内大咖和企业参加呢?小北带您一一揭晓!

主题更聚焦、设计更新颖、活动更丰富

本届大会将以“开放合作、世界同芯”为主题,邀请国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表,共同探讨当前复杂形势下全球半导体产业前沿趋势与发展大势。以大会举办为契机,南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流,搭建世界一流的国际化平台。

大会将在2019世界半导体大会的基础上,进一步聚焦行业发展新动态,新趋势,新产品,提供国际性合作交流平台,促进半导体产业快速发展;大会将采用“2+12+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),12场平行论坛,N场专项活动以及1场专业展会。

凸显传承,引领创新,走向世界

2019年,首届世界半导体大会成功举办,在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同,已成为外界了解中国集成电路的窗口和引领产业发展的风向标。目前2020世界半导体大会嘉宾的邀请工作已基本完成,主论坛演讲嘉宾基本确定,中国工程院院士尤政、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国半导体行业协会理事长周子学、中国欧盟商会董事Bernhard Weber、清华大学微电子所所长魏少军,还有SEMI、长电科技、瑞萨、英飞凌、龙芯、芯华章等代表出席。

形式多样,成果更加丰硕

此次世界半导体大会规格采用“线上+线下”的模式,目前确定参会的国内外知名企业已超过300家。大会组织“2019年度第三届IC独角兽”、“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2019年中国半导体十大企业”;发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告。

保障服务更专业

在会议保障上,严格按照防疫要求进行了全面的统筹安排。成立疫情防控工作组,统筹防疫工作。大会期间排查必做、体温必测、口罩必戴、消毒必做、突发必处,同时总体人流控,采取限流分流措施,降低馆内人员密度。大会采用国内传统媒体报道、行业媒体报道、网络媒体报道多渠道宣传方式,及时发布和转载相关重点稿件。


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