本报讯(记者杨成万)近日，成都高新区分别与四川大学、电子科技大学签署合作协议，携手两大高校发力科技创新，联合打造的前沿科学中心及大科学装置、新一代信息技术国家级实验室、国家集成攻关大平台、国际一流教育园区等项目均将落户未来科技城，围绕未来科技城建设实施3个“100计划”，为中国西部(成都)科学城建设注入强劲的科技创新力量。

　　按照合作协议，四川大学将在成都高新区建设若干个重大基础设施和国家级科研平台。与成都高新区共同策划并申报一批国家重大科技计划项目、国家重大创新研发平台，围绕解决成都高新区主导产业发展技术难题和突破产业关键技术，推动科技成果转化和应用，推动一批新型研发机构建设，该批项目预计总投资100亿元。

　　成都高新区将与电子科技大学共建新一代信息技术实验室并落地未来科技城。“我们将与电子科技大学共同筹建电磁空间与泛在互联实验室，并争创国家实验室。”未来科技城管理局筹备组相关负责人介绍，实验室预计投资100亿元，将共建前沿科学中心、复杂极端电磁环境大科学装置、集成公关大平台及人工智能产业技术研究院，以及电子信息公共技术服务平台。同时，围绕实验室建设，双方将开展高端人才培养，设立电子科技大学研究生院未来科技城分院。

　　“在与英国格拉斯哥大学、加拿大麦吉尔大学等世界一流大学前期稳定合作关系的基础上，我们将拓展新的合作高校与领域，共建一流的国际教育园区。”电子科技大学相关负责人表示，该校还将联合成都高新区借鉴沃顿商学院模式，在未来科技城共同成立区块链学院。

　　根据规划，未来科技城将形成“两轴三片”的空间布局。其中，“两轴”分别为东西向的绛溪河生态轴、南北向的创新产业联动轴；“三片”即国际科教城、智造示范区、应用性科学中心。据了解，此次签约落地的川大、电子科大科创空间位于福田TOD 4.6平方公里起步区内，科创空间建设规模达到100万平方米。

　　“科教资源的引入将成为未来科技城发展的强劲支撑，为这片土地带来真正的‘未来’与‘科技’。”未来科技城管理局筹备组相关负责人表示，未来三年内，这里将集聚100个高端创新创业团队、形成100项前沿产业技术成果、突破100个细分应用场景，推动整个城市由要素驱动转向创新驱动。

　　未来科技城管理局筹备组相关负责人表示，“未来科技城是成渝地区双城经济圈建设的新引擎，是成渝双城打造具有全国影响力的科技创新中心的代表作之一，我们将努力将未来科技城建设成为未来创新人才、未来产业业态、未来城市场景协同发展，生产、生活、生态深度融合，面向未来的国际一流科技城。”