本报讯（驻临港记者 胡幸阳）昨天，上海自贸区临港新片区举行“东方芯港”集成电路项目集中签约活动。22个高能级、技术领先的项目进行了集中签约，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。

市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松出席活动。