芯片是当代科学技术发展的结晶，被誉为现代制造业的“粮食”，具有不可替代的重要作用，谁控制了芯片，谁就控制了全球最重要的经济命脉。随着《中国制造2025》《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进，中国以芯片为核心的集成电路产业快速发展。

在中国芯片和集成电路发展过程中，长三角地区具有举足轻重的地位，是国内最主要的集成电路开发和生产基地，产业规模在全国占比为58.3 %。以其独特的地理位置、全方位的国家和地方政策扶持，以及较为完整的产业链和较合理的集成电路产业结构、丰富的产业人才等优势，吸引国内外投资，一直保持高速发展势头，在全国占比逐年提高。

据统计，2022年长三角三省一市集成电路设计、制造、封测三业营收共计7235亿元，在全国占比超60 %；较2021年增加1.94 %，较2019年增加14.14 %。长三角区域集成电路产业总体规模增速非常明显。

长三角地区集成电路发展特征

产业链条完整且均衡发展。集成电路三个重要细分产业环节的设计业、制造业和封测业，2022年长三角地区在全国占比分别为57 %、51 %和78 %，都超过半壁江山，特别是上海浦东地区，已经构建了EDA工具、高端芯片设计、先进晶圆制造、高端封测服务、装备材料为一体的集成电路全产业链，是国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的地区之一。

人才资源优势明显。长三角地区共汇集普通高等学校近400所，涵盖理、工、文、史、哲等基础学科，又有涉及交叉学科的新理科、新工科、新文科。另外，长三角地区拥有5所国家集成电路人才培养基地，8所示范性微电子学院，6所第一批获批“集成电路科学与工程”博士学位授予点的高校，2个国家集成电路产教融合创新平台，在集成电路人才培养方面得天独厚。

龙头企业相对集中。3家全球十大晶圆代工企业、2家全球十大封装代工企业、5家国内初具规模的IDM企业（共6家），其总部均位于长三角，全球代工龙头台积电在国内设立的2座代工厂位于长三角，全球封装前二企业日月光(ASE)和安靠(AMKOR)在国内设立的工厂也均坐落于长三角，全球芯片设计10强中有7家在浦东设立了区域总部、研发中心。苏州市有从事集成电路及其相关企业230余家，南京市有183家规模以上企业，安徽以合肥为中心集中了关联企业300多家，浙江省集成电路产业链规模以上企业已超过650家。

区域内产业协同加速。华虹半导体走出上海，在无锡建设其12英寸晶圆制造线；中芯国际西进，在浙江宁波和绍兴布局两条8英寸特色工艺生产线；长电科技在上海设立区域总部和创新中心；超硅半导体在合肥设立大硅片生产基地，均表示长三角一体化战略协同加速，区域布局效益初显。

长三角地区产业协同创“芯”

一是要制定长三角总体发展规划，谋求区域协同发展。产业协同发展是长三角集成电路产业一体化高质量发展的核心，找到三省一市的差异化定位，从国家战略的视角出发，准确把握产业发展趋势，联合制定长三角集成电路产业发展规划，通过加强区域内产业协同和协作，明确各自资源、优势、特色领域和重点培育方向，在长三角地区真正实现固长链、补短链、强延链的发展格局。三省一市要合作共建支撑产业发展的科技创新平台、公共服务体系、政策支撑体系，加强集成电路人才引进和培养。

二是要加强长三角地区五链深度融合，打造具有全球竞争力的行业航母。加强长三角地区创新链、产业链、金融链、人才链、政策链深度整合，以推动集成电路高质量发展为目标，从国家战略层面上进行积极引导，推动行业深度整合，共享资源，提高技术研发和创新能力。针对产业链的痛点、卡点和堵点部署创新链，完善从创新链到产业链的“基础研究+技术攻关+成果产业化”转化接力机制，确保资金链、人才链精准对接创新链、产业链各个环节，提高资源要素的使用效率，依托政策链的强力支撑确保五链深度融合。

三是要推动集成电路全产业链、全方位、联合体模式的协同创新。随着摩尔定律的持续推进，单纯靠工艺进步来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代需求，集成电路行业逐步进入“后摩尔时代”，这也给国内集成电路产业带来了新的发展机遇。围绕中国在集成电路领域具有比较优势的宽禁带半导体、碳基半导体、先进封装、RISC-V等潜在颠覆性技术领域积极发力，进而跳出原有框架，探索集成电路性能突破的新路径，进而打破发达国家的技术封锁成为可能。

为此，长三角地区要围绕中国集成电路产业发展过程中的关键核心技术，以企业为主体、以高校与科研机构为支撑、军民深度融合、产学研用相互促进，打造全产业链、全方位的协同创新体系，突破制约关键重大技术，培养专业化产业人才，解决在研发初期缺乏关键技术、大型设备、核心材料及资金、人才的困境。

四是以市场为基础，打造长三角产业联盟，切实推进制造业创新中心建设。目前，集成电路产业发展已呈现出市场驱动和技术推动共同作用的特征，形成了以系统集成为引领，进而带动芯片设计、芯片制造和芯片封测，并进一步推动装备材料的“双边创新”模式。因此，基于产业链各环节紧密合作的产业创新联盟作用凸显，中国要进行集成电路产业的突围，就需要积极产业化创新战略联盟的作用，围绕集成电路中的关键装备和材料的核心技术，加快产业化进程和配套能力提升，从而形成一批核心技术、重要工艺、关键装备材料和标准体系，实现产业链各环节自主创新技术的换道超车。

最后，强化上海龙头带动作用，提升高端通用芯片设计能力，打造芯片设计高地。同时提升南京、无锡、苏州、杭州、宁波、合肥等城市集成电路产业发展水平，重点突破专用芯片设计和特色工艺制造，进一步发展封测、设备及材料研制，从而提升产业强项补齐产业短板。

三省一市集成电路发展策略

作为我国集成电路产业的重镇，长三角三省一市的产业发展各具特色。上海产业链完备，江苏封测业全国第一，浙江以特色工艺为主，安徽具备整机和制造优势。

上海市

为适应新时期集成电路产业和软件产业发展特点，上海发布《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，主要包括6方面25条核心政策措施，涉及人才支持、企业培育支持、投融资支持、研发和应用支持、长三角协同创新、行业管理支持等政策措施，支持上海集成电路产业和软件产业发展。

江苏省

江苏省政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》。相关政策包括提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施，进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展。

浙江省

浙江省人民政府办公厅印发关于印发《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。《若干政策》包括研发和应用支持政策、投融资和重大项目支持政策、人才政策、创新平台和产业平台政策、企业培育政策、产业链供应链安全保障政策等7大部分24条政策。杭州也相继出台《杭州市集成电路产业发展规划》《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》等政策，在资金、技术等方面加强对企业的扶持，不断优化产业发展环境。

安徽省

以合肥为中心，致力打造集成电路产业集聚区，相继出台《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》《合肥市促进集成电路产业发展政策》等政策。相关政策给予基金、研发、创新、项目落户、融资、发展环境共六大方面的支持，包括支持企业研发创新、支持企业规模发展、支持产业生态营造等方面，进一步加快推进全市集成电路产业发展，建设具有重要影响力的国家集成电路战略性新兴产业集群。